中标结果公示

本工程于

2019-08-23

在

第七开标室

开标， 由评标委员会评审并经招标人确认定标 ，现将中标结果公示如下：

工程项目名称：

第三代半导体数字产业园项目（工程总承包）

招标人名称：

福州新南建设开发有限公司

建设规模： 第三代半导体数字产业园项目工程建设费用约111620万元，建安工程费约82101万元，本项目实际用地面积为139730.27㎡（约209.59亩），总建筑面积199850㎡，计容建筑面积248390㎡。项目地上由4栋4层标准厂房和1栋3层半导体标准厂房及其配套建筑（包括制造控制中心、动力站、废水处理站、化学品仓库、废品回收仓库、大宗气体站、配套服务用楼A和配套服务用楼B、职工餐厅等）。

招标方式： 公开招标

招标人评委：

强家峰、郭永昌

专家评委：

张挺、詹存福、林玮、张桁、李玲

评标参数：

K = 5 %

公示期为

2019-09-02

至

2019-09-12

招标人:

福州新南建设开发有限公司

办公地址:

闽侯县南屿镇两园科工园新药创制中心23楼

邮政编码:

/

， 联系电话：

0591-22816270

传真:

/

， 联系人：

蔡工

招标代理机构：

福建省招标中心有限责任公司

办公地址：

福州市洪山园路68号招标大厦C座6层

邮政编码:

/

， 联系电话：

0591-87513248

传真:

， 联系人：

：袁红菊、庄言

监督机构名称：

福州高新技术产业开发区规划建设局

办公地址：

福州市闽侯县上街镇海西园创业大厦5层

联系电话：

0591-62338323

日期：

2019.8.30